_1. Primeira etapa
Esta etapa consiste em desenvolver o layout do circuito.
Material necessário:
- Diagrama esquemático do circuito eletrônico;
- Os componentes que farão parte do circuito;
- Uma régua graduada de 30cm;
- Um pedaço de cartolina maior que a dimensão da placa de CI.
Procedimentos:
- De posse do diagrama esquemático identifique cada componente, verifique e anote os pontos de conexões dos terminais destes componentes no circuito. Neste exemplo deixamos apenas o secundário do transformador conectado à placa. Veja figura 1;
- Prepare os componentes com terminais axiais como diodos e resistores, dobrando cada terminal em ângulo de 90 graus a uma distância mínima de 5mm a partir do envólucro do componente;
- Aproveite a dobra em cada terminal e distribua os componentes de forma compacta perfurando a folha de cartolina, como se esta fosse a placa de montagem do circuito. Por questões de estética, evite colocar componentes na posição diagonal.
- Após distribuição das peças você terá noção do espaço ocupado por cada componente. Aproveite esta distribuição para definir a furação e dimensões da placa de cobre. Adicione à placa uma borda de 10mm, destinada a parafusos e espaçadores para fixar a placa na base ou chassi da montagem. Veja figura 2.
Figura 1 - Conexões terminais do layout.
Figura 2 - Placa vista pelo lado dos componentes.
_2. Segunda etapa
- Esta etapa consiste no corte da placa, aparo das rebarbas e limpeza da superfície de cobre.
Material necessário:
- Uma placa de fenolite maior que a dimensão pretendida para o layout final;
- Um esquadro;
- Uma régua graduada de 30 cm;
- Um lápis comum de grafite;
- Uma régua de aço ou alumínio para apoio do cortador de placas;
- Um cortador de placas (tipo riscador) encontrado a venda nas casas de componentes eletrônicos;
- Uma mesa ou balcão adequado para realização dos trabalhos manuais, como furação e corte da placa, entre outras tarefas;
- Uma pequena lima chata do tipo para desbastes médio;
- Palha de aço, sabão liquido do tipo usado em cozinha e papel toalha.
Procedimentos:
- Pegue a placa de fenolite, apóie em uma mesa com a face do cobre voltada para cima, utilize um esquadro e régua graduada para traçar as dimensões definida, utilize uma régua de aço como guia e realize o corte com um cortador de placa, risque por cima do traçado até romper a camada de cobre, depois apóie cada traçado na aresta da mesa, com o cobre voltado para cima, pressione a placa para baixo até separar as partes;
- Para aparar as rebarbas das arestas da placa, utilize a lima e inicie o desbaste a partir do lado do cobre até resultar em um bom acabamento;
- Para limpar a superfície da placa, utilize palha de aço e sabão liquido, depois enxugue a placa com papel toalha.
_3. Terceira etapa
- Esta etapa consiste em transferir os furos da cartolina para a placa de cobre e desenhar as trilhas no cobre.
Material necessário:
- Um furador manual para placa de circuito impresso, encontrado a venda nas casas de componentes eletrônicos;
- Uma caneta do tipo marcador permanente com ponta de 2mm, destas utilizada para marcar transparências, CDs ou DVDs.
Procedimentos:
- Posicione a cartolina sobre a face de cobre da placa e transfira a furação da cartolina para a placa, marcando cada ponto de furo com uma punção de bico ou prego, onde serão desenhadas as trilhas. Veja figura 3.
- Com o furador manual destes encontrado a venda nas casas de componentes eletrônicos fure placa de fenolite a partir da face do cobre, conforme distribuição dos componentes;
- Após a furação da placa, provavelmente, será necessário limpa-la novamente com água, esponja de aço e detergente de cozinha. Enxugue bem a placa com papel toalha;
- Com uma caneta do tipo marcador para transparência, trace as trilhas ligando os pontos de acordo com as furações e ligações do diagrama esquemático do circuito proposto. Após este procedimento o layout da placa estará finalizado. Veja figura 4.
Figura 3 - Pontos para furação da placa e posterior desenho das trilhas.
Figura 4 - Placa com traçado das trilhas e desenho dos componentes.
_4. Quarta etapa
- Esta etapa consiste no preparo da solução de percloreto de ferro.
Material necessário:
- Um par de luvas de borracha;
- Roupas velhas ou avental de proteção;
- Um espaço livre e bem ventilado para realizar trabalhos com a solução de percloreto de ferro;
- Jornal velho para proteção de móveis, pisos e paredes contra respingos da solução de percloreto;
- Um litro de água;
- 250g de percloreto de ferro;
- Um recipiente aberto de plástico ou bandeja plástica do tipo utilizada por pintor de parede;
- Uma colher de plástico ou pequeno bastão de madeira para agitar a solução de percloreto.
Procedimentos:
- Antes de por a placa para corroer na solução de percloreto de ferro, faça uma revisão do desenho na placa, conferindo se existe interrupção no fluxo normal do circuito ou conexões desnecessárias;
- Se houve falhas, corrija antes de por a placa na solução de percloreto;
- Coloque as luvas de borracha, preferencialmente utilize roupas velhas! A solução de percloreto de ferro não é corrosiva se cair acidentalmente na pele, mas danifica muito as roupas e corroem objetos metálicos;
- É recomendável também forrar o local de trabalho com jornais velho para evitar manchas no piso, paredes ou móveis;
- Coloque um litro de água no recipiente plástico e despeje lentamente cerca de 250 gramas de percloreto de ferro em pó em pequenas quantidades de cada vez, porque neste momento, ocorre uma reação que eleva a temperatura da solução. Jamais adicione água ao percloreto, sempre coloque no recipiente o percloreto depois da água e lentamente;
- A concentração da solução não é crítica, cerca de 250 gramas de percloreto de ferro em um litro de água permite a corrosão de placa de CI em 10 minutos. Concentração maior diminui o tempo de corrosão, porém, necessita cuidado para que a solução não corroa as partes protegidas pelo traçado da caneta;
- Não use nenhum objeto metálico para agitar a solução; caso seja necessário, mexa com uma colher de plástico descartável, ou com um pequeno bastão de madeira;
_5. Quinta etapa
- Esta etapa consiste na corrosão do cobre excedente da placa após o desenho das trilhas.
Material necessário:
- Local com torneira e água corrente, de preferência em uma área externa da habitação, como torneira de jardim, área de serviço ou garagem;
- Vasilhame plástico com tampa para guardar a solução de percloreto de ferro, após a corrosão da última placa de circuito;
Procedimentos:
- Antes de mergulhar a placa na solução de percloreto de ferro, faça um furo de 2.0 mm em um dos cantos da placa. Este orifício servirá para colocar um pedaço de barbante para puxar a placa e conferir periodicamente o grau de corrosão das trilhas durante o processo;
- Mergulhe a placa na solução com as trilhas pintadas voltadas para cima e deixe um pedaço do barbante pendurado do lado de fora do recipiente, para realizar as verificações de rotina;
- Confira os lugares dos furos na placa e repasse as trilhas verificando se não houve corrosão de áreas protegidas ou presença de pequenas áreas de cobre causando curto em trilhas;
- Tenha cuidado para não exceder o tempo e corroer as partes protegidas (pintadas) da placa;
- Quando notar que o cobre exposto foi completamente removido, retire a placa da solução e lave-a com água em abundância;
- Guarde a solução em uma garrafa plástica e mantenha bem fechada e armazenada em local seguro, longe de móveis e objetos metálicos, pode ser colocada no piso em um canto de um compartimento da casa isolado;
- A solução de percloreto de ferro, após muito uso, se torna cada vez menos reativa (fraca) e adquire uma cor esverdeada devido à presença de íons de cobre;
- Descarte a solução "velha" no vaso sanitário e acione imediatamente a descarga diversas vezes para diluí-la.
_6. Etapa Final
- Esta etapa consiste na proteção das trilhas de cobre contra oxidação.
- Após a secagem da placa, pode-se aplicar um "verniz" feito com breu (1) dissolvido em álcool. A proporção aproximada é 100g de breu para cada 1/2 litro de álcool;
- A aplicação do verniz é feita para impedir a oxidação do cobre exposto. Além disso, esse verniz facilita a aderência da solda ao cobre;
- Faça a pintura da placa em local bem ventilado usando um pequeno pincel. Deixe o verniz secar bem antes de fazer a soldagem dos componentes na placa;
- Veja na figura 5 o trabalho concluído.
Figura 5 - Resultado final
Notas:(1) O breu é uma resina obtida como subproduto da destilação do petróleo. Pode-se encontrar breu na forma de pó a venda em lojas especializadas de tintas para pintura artística.
_7. Referências
ALMEIDA, Antônio Carlos de.Caderno de Anotações. Salvador: SENAI/CEFET, 1978/2008.
MALITRON, Industria e Comércio de Produtos Eletro-eletronicos LTDA. MALIKIT São Paulo - Brasil
SANTOS, C. A. dos. Projeto de Circuitos Impressos usando o software EAGLE. Disponível em http://www.eletrica.ufpr.br/mehl/pci/poliester.html. Acesso em: 01/06/2007
Última atualização - 08.06.2007